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  金融界2025年8月16日音讯，国家知识产权局信息数据显现，湖南众邦精细科技有限公司请求一项名为“一种铝箔资料柔性电路板多元化学镀层工艺”的专利，公开号CN120485779A，请求日期为2025年07月。

  专利摘要显现，本发明触及铝箔资料柔性电路板制备技能领域，详细触及一种铝箔资料柔性电路板多元化学镀层工艺，包含以下工艺进程：进程S1.外表处理：扫描柔性电路板纹理，经过印花技能在基材上压印纹理，该进程详细如下所示：（1）运用计算机视觉摄像机扫描已有柔性电路板纹理，生成3D模型数据；本发明经过印花能够在基材上压印出凹槽纹理，凹槽结构使镀层与基材触摸面积添加40%‑60%，且镀层剥离强度从传统工艺的12‑15MPa提升至18‑22MPa，而且凹槽引导电镀液活动，镀层厚度动摇由±5μm降至±1.5μm，孔隙率从8%降低到≤2%，纹理定位精度达±10μm，防止传统蚀刻工艺的线路偏移问题，产品不良率从15%降至3%以下。

  天眼查资料显现，湖南众邦精细科技有限公司，成立于2006年，坐落益阳市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。经过天眼查大数据分析，湖南众邦精细科技有限公司共对外出资了1家企业，专利信息11条，此外企业还具有行政许可15个。