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原 文 链接:长鑫存储宣布已量产LPDDR5X产品 - 企业动态 - 长鑫存储
作为最早也是最成功的国产DRAM厂商,长鑫存储在这个金条时代拿出了自家的LPDDR5X产品,在近期终于宣布了量产信息,且速率不低。长鑫表示,旗下LPDDR5X的产品阵容包括颗粒、芯片及模组等形态。
目前,长鑫的LPDDR5X有12Gb和16Gb两种容量,速率覆盖了8533Mbps、9600Mbps、10667Mbps,绝对是世界主流水平,就看能在市场上占据多少份额了。
新 闻 2: 澜起科技成功量产DDR5第四子代RCD芯片,速率达7200MT/s,助力下代计算平台
澜起科技宣布,已完成DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片(RCD04)的量产。该芯片是高性能服务器及数据中心内存系统的核心组件,将为下一代计算平台带来显著的内存性能提升。
澜起科技表示,RCD04芯片的成功量产,充分彰显了其在高端芯片设计领域的深厚技术积累和卓越工程能力。澜起科技始终致力于攻克内存接口技术的性能瓶颈,这次突破不仅进一步巩固了其在行业中的领先地位,也将推动内存产业朝着更高性能、更优能效的方向持续演进。
RCD04芯片的数据传输速率最高可达7200MT/s,相比于上一代产品提升了超过12.5%。澜起科技通过采用创新的电源管理架构和先进的信号处理技术,使得芯片在实现更高传输速率的同时,有效优化了功耗表现,并显著增强了信号完整性,从而为大规模数据中心的稳定、高效运行提供了坚实保障。
RCD芯片用来缓冲来自内存控制器的地址、命令及控制信号,而DB(数据缓冲器)芯片用来缓冲来自内存控制器或内存颗粒 (DRAM) 的数据信号。RCD与DB组成套片,可实现对地址、命令、控制信号以及数据信号的全缓冲。仅采用了RCD芯片的内存模组通常称为RDIMM(寄存式双列直插内存模组),而采用了RCD和DB套片的内存模组称为LRDIMM(减载双列直插内存模组)。
未来澜起科技将持续与全球服务器及内存模组厂商的合作,推动基于DDR5第四子代技术的产品快速落地商用,为下一代数据中心与云计算基础设施的建设奠定坚实基础。
在存储器产品的另一领域,澜起科技则盯上了寄存时钟驱动器芯片这个细分领域,就在不久前,澜起科技成功量产DDR5第四子代RCD芯片:速率达7200MT/s。作为服务器内存的重要芯片,在这个存储器需求旺盛,AI大行其道的时代,应该也会有不小的需求量。
此前,澜起科技的主要产品也是各类控制器芯片和内存扩展芯片,此次的新领域拓展也是经验积累的结果,希望能有好的表现!
新 闻3: 江波龙基于灵活、高效制造的商业模式,推出业内首款集成封装mSSD
江波龙,基于“Office is Factory”灵活、高效制造的商业模式,推出业内首款集成封装mSSD(全称“Micro SSD”)。通过重构常规SSD介质的定位与形态,打造出“高品质、高效率、低成本、更灵活“的SSD新品类,进一步创新了SSD的商业应用灵活性,并提升了用户参与感与创造性体验。目前新产品已完成开发、测试,并申请了国内外相关技术专利,处于量产爬坡阶段。
据江波龙介绍,mSSD是通过特定的封装工艺,将控制器芯片/存储芯片(Die)、无源元件(电阻、电容等)以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内,实现它们之间的电气连接、物理保护与热管理。这种做法不仅提升了生产效率、降低了生产管理成本,更推动了存储介质的商品化,实现了一站式的灵活交付。
mSSD采用Wafer级系统级封装(SiP),一次性把主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内,将原本PCBA SSD近1000个的焊点减少至0个,尤其适用于M.2 2242/2230这类PCBA空间有限的形态,全面提升产品质量。同时极大简化了PCBA分离式SSD的复杂生产流程,省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节及各站点转运,将交付效率提升了1倍以上。此外,集成封装大幅压缩了mSSD的体积,实现了轻薄化,并采用高导热铝合金支架、石墨烯贴片与强导热硅胶,构建高效散热系统,可以满足PCIe 5.0 SSD的散热需求。
mSSD可搭载TLC/QLC NAND闪存,提供512GB~4TB容量可选,并创新性地配备卡扣式散热拓展卡,无需工具即可灵活拓展为M.2 2280、M.2 2242、M.2 2230等主流规格,实现SKU多合一,灵活适配不同类型的应用需求。客户甚至可以通过彩喷/UV打印机等设备完成产品定制化信息喷绘,打造个性化外观。
最后,在SSD领域的新赛道——mSSD,国产存储厂商江波龙带来了全新的产品,推出业内首款集成封装mSSD。江波龙本身也是比较成熟的封装厂商,虽然不自己做存储芯片,但是在封装上总能整出点新花样。这种产品似乎更适合用在嵌入式产品中,在该领域的SSD产品确实较少,作为首个吃螃蟹的人,不知道江波龙能做到什么程度。